在上海舉辦的“2021全球xEV電驅動系統技術暨產業大會”上，比亞迪半導體憑借在功率芯片和模塊等技術上的創新突破，經過電動車行業專家評審團隊多輪篩選與推薦，最終榮獲“國產功率模塊TOP企業”殊榮！

據悉， 2021全球xEV電驅動系統技術暨產業大會，由NE時代舉辦。本次論壇聚焦純電與混動電驅系統，重點關注節能、高轉速、OTA等技術方向，追蹤關鍵材料及功率器件。大會同時發布了2021中國領先電驅動產業鏈Top 50榜單，比亞迪半導體榮獲“國產功率模塊TOP企業”獎。這一獎項的獲得，進一步印證著比亞迪半導體功率模塊產品愈來愈受到業內專業人士和行業廠商的重視與認可。

在新能源汽車市場的引導和技術創新的驅動下，NE時代提名了50家綜合表現優秀的電驅動產業鏈企業。本次評選，既是對當下中國新能源汽車產業高速發展的體會，也是對未來電驅動行業持續發展的良好期許。

電驅動，決定著電動汽車未來的普及和長遠發展。功率器件作為新能源汽車動力供應系統中的關鍵技術，未來十年的需求量將呈爆發式增長，電驅的發展要求也給功率模塊帶來更大的挑戰。作為國內功率半導體技術的領跑者，比亞迪半導體股份有限公司功率半導體產品中心副總監吳海平在論壇上發表精彩演講，深度闡述新能源汽車功率器件的發展與應用，與國內外主流代表企業共同探討功率模塊關鍵技術。

吳海平先生提到，比亞迪半導體電驅功率模塊技術從間接水冷發展到現在的SiC MOS 直接水冷、超聲波焊接、納米銀燒結技術，給新能源汽車電機驅動帶來明顯的效率提升，電機驅動控制器體積減小60%以上。同時，新能源汽車的發展給功率芯片也帶來了更嚴格的挑戰，意味著更低的損耗和成本，更高的集成度、工作結溫和可靠性，更薄的晶圓厚度、精細化、RC IGBT、集成化也成為了IGBT芯片的技術趨勢。目前比亞迪半導體基于高密度Trench FS 的新一代IGBT 6.0芯片將于下半年發布，致力于進一步提高IGBT芯片的電流密度，提升功率半導體的可靠性，降低產品成本，提高應用系統的整體功率密度。吳海平表示，IGBT6.0芯片采用新一代自主研發的高密度溝槽柵技術，相較同類產品在可靠性及產品性能上將實現重大突破，達到國際領先行列。關注更多的汽車試駕內容：點擊車生活-汽車之家論壇

“目前，比亞迪半導體模塊產品的發展階段也是從間接散熱到直接散熱IGBT再到SiC，最后到超小型雙面燒結SiC。其中，采用納米銀燒結工藝的碳化硅模塊已大批量裝車應用于去年上市的新能源車“漢”EV上。今年，比亞迪發布了令世人矚目的DMI超級混動技術，比亞迪半導體先進、成熟的IGBT芯片和模塊技術正是支撐DMI的核心技術之一，”吳海平提到。

比亞迪半導體股份有限公司成立于2004年10月，是國內領先的高效、智能、集成新型半導體企業。經過近二十年技術沉淀，比亞迪半導體立足自主研發，結合國際先進技術，比亞迪半導體已擁有國內領先的功率芯片設計經驗，成熟的晶圓制造工藝、功率模塊生產能力、獨有的測試條件以及應用平臺，產品涵蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務，已廣泛應用于汽車、能源、工業、通訊和消費電子等領域，具有廣闊的市場前景。

作為國內領先的車規級半導體整體方案供應商，比亞迪半導體秉承技術為王、創新為本，矢志為廣大客戶提供高效、智能、集成的新型半導體產品。同時，比亞迪半導體擁有完整的產業鏈結構、先進的技術以及整車應用平臺，在集成化、平臺化、網聯協同化的大趨勢下保持著快速發展的態勢，以高品質服務于國際國內的行業領先客戶。